TE Connectivity（TEL.US）
TE Connectivity 是全球头部连接器与互联元件供应商，卡在数据中心网络架构与高速互联环节，凭铜缆、光学连接和汽车/工业连接器平台连接芯片、服务器、机架与终端设备。CY23 连接器销售额 $12.7bn，全球份额 15.6%；FY2025 收入 $172.6 亿。
一、主营业务与产品矩阵
- 交通运输解决方案（基本盘）：面向 EV、ADAS/AV 和新整车架构的连接器与数据连接产品。公司长期目标是跑赢汽车市场 4-6 个百分点，并预期 2025-2030 年汽车数据连接 CPV（单车价值量）翻倍（高盛，2026-04-16）。
- 工业解决方案与数字数据网络（AI 增长轴）：覆盖工业设备、数据中心与数字数据网络，AI 相关收入被公司单列。BofA 给出 2025-27E 工业解决方案占总收入 47-51%，同期数字数据网络占总收入 14-17%；FY2026 AI 收入指引 $22 亿，相当于总收入 11%（BofA Securities，2026-04-22）。
- 高速互联与数据中心连接（跨层产品栈）：在数据中心网络架构中提供铜缆、光学互联和机架级连接产品，服务云/超大规模与 HPC 场景。按 CY23 连接器销售额 $12.7bn、全球份额 15.6% 计，公司产品平台具备全球规模锚。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
四条目标价出具日期从 2026 年 1 月到 7 月；早期与年中定价并存。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 汇丰 | $216 | Hold |
| 2026-04-16 | 高盛 | $270 | 12 个月目标价，按 22x 标准化 EPS 预期 $12.25 |
| 2026-04-16 | 摩根大通 | $260 | 2026 年 12 月目标价，按 21x 2027E EPS |
| 2026-01-14 | 瑞银 | $283 | Buy |
四、竞争格局
全球连接器市场呈头部领先、多强并存格局。按 CY23 销售额 $12.7bn、份额 15.6% 计，TE 仍居首位；但份额较 CY13 的 17.8% 下降，说明市场并未固化。Amphenol、BizLink、Coxoc、Lotes、Aptiv 等在背板、IT DataCom、连接器、CPU 插座和数据中心产品等细分领域分别构成竞争。TE 的相对优势在于跨汽车、工业与数据中心的宽产品组合与跨终端客户基础；短板是 AI 数据中心高速互联强敌密集，铜缆与光学连接正在成为多方争夺的增量，若对手在机架级互联方案上形成更强生态，其份额与定价可能受压。
五、跨层角色
TE 不只属于数据中心网络架构与互联服务，还在芯片系统层的高速互联环节提供关键连接器件，连接芯片、板卡、服务器与机架。
- 高速互联 — 提供铜缆、光学互联与机架级高速连接产品，服务数据中心和 HPC 场景，是芯片系统层与基础设施层之间的物理连接供应商。
六、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 收入同比增速（%） | -1.2 | 8.9 | 12.4 | 9.1 | 摩根大通 |
| 营业收入（亿美元） | 158.5 | 172.6 | 194.0 | 211.6 | 摩根大通 |
| 毛利（百万美元） | 5,626 | 6,279 | 7,319 | 7,992 | 摩根大通 |
| 调整后 EBITDA（百万美元） | 3,979 | 4,422 | 5,225 | 5,755 | 摩根大通 |
| 调整后净利润（百万美元） | 2,471 | 2,772 | 3,255 | 3,585 | 摩根大通 |
数据来源：摩根大通 2026-04-16。列头为公司财年口径。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 全球连接器龙头规模仍在 — CY23 连接器销售额 $12.7bn、全球份额 15.6%，较 CY13 $8.7bn、17.8% 仍保持头部。
- AI 数据网络打开第二曲线 — FY2026 AI 收入指引 $22 亿、相当于总收入 11%，BofA 给出 2025-27E 数字数据网络占总收入 14-17%（BofA Securities，2026-04-22）。
- 汽车连接内容量提升 — 公司长期目标跑赢汽车市场 4-6 个百分点，并预期 2025-2030 年汽车数据连接 CPV 翻倍（高盛，2026-04-16）。
- 多元化终端形成互补 — 运输、工业与数据网络三条线共用连接器平台，降低单一终端波动影响。
空头（风险）
- 份额长期被稀释 — 全球连接器份额从 CY13 17.8% 降至 CY23 15.6%，龙头地位并非无虞。
- AI 高速互联竞争激烈 — BizLink 在 IT DataCom、Amphenol 在背板、Aptiv 在数据中心产品均有布局，铜缆与光学连接是多方争夺的增量。
- AI 收入占比仍低 — FY2026 AI 收入指引相当于总收入 11%，公司整体增长仍受工业与运输终端需求约束（BofA Securities，2026-04-22）。
数据来源
- 汇丰《IBM （IBM.US）Reduce： Impressive margin guidance but better value elsewhere》2026-07-24
- 汇丰《Software Apocalypse？：Taking stock of AI threat for software》2026-06-25
- BofA Securities《BizLink（3665.TW）Reiterate Buy： copper and optical codevelopment beneficiary； PO 》2026-04-22
- 摩根大通《Hardware & Networking：C1Q26 Preview： AI Premiums Concentrated to Few， Leading Us》2026-04-16
- 高盛《Analyzing the impact of AI on profit pools~Part II：A Transportation Case Study》2026-04-16
- 高盛《US AUTOS & INDUSTRIAL TECH：1Q26 EPS preview，Expect recent order and cost trends 》2026-04-13
- 华金证券《电子行业周报：AI&半导体：英特尔2026年Q1指引不及预期》2026-01-24
- 瑞银《US Autos， Auto Parts and Auto~tech：4Q25 Preview，How will they guide？》2026-01-14
- 子行业全景见 数据中心网络架构与互联服务